DO mfululizo vichapishi vya ukubwa wa 3D-FDM 3D printer
Vipengele
Kiasi cha kujenga ni kubwa, utulivu wa vifaa ni nguvu, na usahihi ni wa juu. Bidhaa hizo hutumiwa zaidi katika tasnia kama vile elimu ya shule, uundaji wa watengenezaji, takwimu za vinyago vya katuni, sehemu za viwandani, vifaa vya elektroniki vya watumiaji na tasnia zingine.
Maombi
Mfano, elimu na utafiti wa kisayansi, ubunifu wa kitamaduni, muundo wa taa na utengenezaji, uundaji wa kitamaduni na uhuishaji, na muundo wa sanaa.
Sampuli Zilizochapishwa
| Mfano | DO400 | DO500 | DO600 |
| Picha |  |  |  |
| Teknolojia | FDM ( kuyeyuka kwa uwekaji uliounganishwa) | ||
| Jenga kiasi | 400*400*500mm | 500*500*600mm | 600*600*1000mm |
| Unene wa safu | 0.05-0.3mm | 0.05-0.6mm | |
| Usahihi wa kuchapisha | 0.1mm | 0.2 mm | |
| Kasi ya kuchapisha | 30-150mm / s | ||
| Joto la joto la kitanda | 0-80°C | ||
| Kiasi cha extruder | 1 (uchotaji wa sehemu mbili ni hiari) | ||
| Kipenyo cha pua | 0.4mm(si lazima) | ||
| Joto la pua | 280°C | ||
| Nyenzo | PLA/ABS/TPU/PETG/Kaboni nyuzinyuzi/mbao n.k. | ||
| Kipenyo cha nyenzo | 1.75 mm | ||
| Ugavi wa nguvu | 110V-220V/15A | ||
| Nguvu iliyokadiriwa | 360W | ||
| Lugha ya uendeshaji | CN/EN/RU (lugha 8) | ||
| Umbizo la faili | gcode/STL/OBJ | ||
| Programu ya kukata | cura/S3D (inatangamana na programu ya wahusika wengine) | ||
| Mifumo ya uendeshaji | Mfululizo wa Windows/Mac OS/Linux | ||
| Hali ya kuchapisha | Kadi ya SD/USB/WiFi ya hiari | Kadi ya SD/USB/U disk/WiFi ya hiari | |
| Nguvu ya kiotomatiki imezimwa baada ya uchapishaji | Hiari | ||
