סורק תלת מימדי כף יד- 3DSHANDY-22LS
היכרות עם סורק לייזר תלת מימד כף יד
מאפייני 3DSHANDY-22LS
3DSHANDY-22LS מאמץ את העיצוב העדכני ביותר של כף היד, בעל משקל קל (0.92 ק"ג), והוא מוכן לשימוש.
יש לו 14 קווי לייזר + קרן נוספת סריקת חור עמוק + 7 אלומות נוספות לסריקת פרטים, סה"כ 22 קווי לייזר.
יש לו מהירות סריקה מהירה, דיוק גבוה, יציבות חזקה, מצלמות תעשייתיות כפולות, טכנולוגיית שחבור סמנים אוטומטית, תוכנת סריקה בפיתוח עצמי, ודיוק סריקה גבוה במיוחד ויעילות עבודה.
נעשה בו שימוש נרחב בתחום הנדסה לאחור ובדיקה תלת מימדית. תהליך הסריקה גמיש ונוח, מתאים לתרחישי יישומים מורכבים שונים.
● דיוק גבוה
דיוק המדידה במכונה בודדת הוא עד 0.01 מ"מ, וניתן לסרוק אובייקטים גדולים ובינוניים בקלות ללא עזרת מערכת פוטוגרמטרית
● מקור אור
22 קווי לייזר כחולים, מהירות סריקה מהירה יותר ודיוק גבוה יותר
● מדידה מהירה
מספר נקודות הסימון מצטמצם לחצי, 14 קווי לייזר + 1 עומק סריקה + 7 פרטי סריקה
● מצב עדין
עבור בין מצב לייזר עדין ליחיד כדי לסרוק בקלות משטחים מורכבים ופינות מתות של חורים עמוקים
● פעולה גמישה
עיצוב תעשייתי, גודל קטן, משקל קל (0.92 ק"ג), גמיש ונוח, קל לתפעול, משפר מאוד את יעילות העבודה, מובטחת טכנולוגיית מחקר ופיתוח עצמאית חדשה.
● יכולת הסתגלות חזקה
פעולה ביד אחת, לא מושפעת מהסביבה, לא מוגבלת על ידי מבנה העבודה ויכולת המשתמש
● הדמיה בזמן אמת
מסך המחשב מציג את ממשק הפעולה בזמן אמת לבדיקת ליקויים והשלמת השמטות במדויק
● עיצוב תעשייתי
קל משקל (0.92 ק"ג), קל לנשיאה, מוכן לשימוש, יעילות גבוהה, מובטחת טכנולוגיית מחקר ופיתוח עצמאית עדכנית
מקרי יישום
תעשיית הרכב
· ניתוח מוצר תחרותי
· שינוי רכב
· התאמה אישית של קישוט
· דוגמנות ועיצוב
· בקרת איכות ובדיקת חלקים
· סימולציה וניתוח אלמנטים סופיים
יציקת כלי עבודה
· הרכבה וירטואלית
· הנדסה לאחור
· בקרת איכות ובדיקה
· ניתוח בלאי ותיקון
· עיצוב ג'יגים ומתקנים,הַתאָמָה
תוֹרַת הַתְעוּפָה
· אב טיפוס מהיר
· MRO וניתוח נזקים
· אווירודינמיקה וניתוח מתח
· בדיקה והתאמהשל התקנת חלקים
הדפסת תלת מימד
· בדיקת דפוס
· עיצוב הפוך של דפוס ליצירת נתוני CAD
· ניתוח השוואת מוצרי קצה
· ניתן להשתמש בנתונים סרוקים להדפסת תלת מימד ישירות
אזור אחר
· חינוך ומחקר מדעי
· רפואי ובריאות
· עיצוב הפוך
· עיצוב תעשייתי
| דגם מוצר | 3DSHANDY-22LS | ||
| מקור אור | 22 קווי לייזר כחולים (אורך גל: 450 ננומטר) | ||
| מדידת מהירות | 1,320,000 נקודות/שנייה | ||
| מצב סריקה | מצב סטנדרטי | דגם חור עמוק | מצב דיוק |
| 14 קווי לייזר כחולים חוצים | 1 קו לייזר כחול | 7 קווי לייזר כחולים מקבילים | |
| דיוק נתונים | 0.02 מ"מ | 0.02 מ"מ | 0.01 מ"מ |
| מרחק סריקה | 330 מ"מ | 330 מ"מ | 180 מ"מ |
| סריקת עומק שדה | 550 מ"מ | 550 מ"מ | 200 מ"מ |
| הַחְלָטָה | 0.01 מ"מ (מקסימום) | ||
| אזור סריקה | 600×550 מ"מ (מקסימום) | ||
| טווח סריקה | 0.1-10 מ' (ניתן להרחבה) | ||
| דיוק נפח | 0.02+0.03 מ"מ/מ' | ||
| 0.02+0.015 מ"מ/מ' בשילוב עם מערכת פוטוגרמטריה תלת מימדית HL-3DP (אופציונלי) | |||
| תמיכה בפורמטים של נתונים | asc, stl, ply, obj, igs, wrl, xyz, txt וכו', ניתן להתאמה אישית | ||
| תוכנה תואמת | מערכות תלת מימד (פתרונות גיאומאגיים), תוכנת InnovMetric (PolyWorks), דאסו סיסטמס (CATIA V5 ו-SolidWorks), PTC (Pro/ENGINEER), סימנס (NX ו-Solid Edge), Autodesk (Inventor, כינוי, 3ds Max, Maya, Softimage) וכו' | ||
| העברת נתונים | USB3.0 | ||
| תצורת מחשב (אופציונלי) | Win10 64 סיביות; זיכרון וידאו: 4G; מעבד: I7-8700 ומעלה; זיכרון: 64 GB | ||
| רמת בטיחות בלייזר | ClassⅡ (בטיחות עין אנושית) | ||
| מספר אימות (אישור לייזר): LCS200726001DS | |||
| משקל הציוד | 920 גרם | ||
| מימד חיצוני | 290x125x70 מ"מ | ||
| טמפרטורה / לחות | -10-40℃; 10-90% | ||
| מקור כוח | קלט: 100-240 וולט, 50/60 הרץ, 0.9-0.45A; פלט: 24V, 1.5A, 36W (מקסימום) | ||
