હેન્ડહેલ્ડ 3d સ્કેનર- 3DSHANDY-22LS
હેન્ડહેલ્ડ લેસર 3D સ્કેનરનો પરિચય
3DSHANDY-22LS લાક્ષણિકતાઓ
3DSHANDY-22LS નવીનતમ હેન્ડહેલ્ડ ડિઝાઇન અપનાવે છે, તેનું વજન ઓછું છે (0.92kg), અને ઉપયોગ માટે તૈયાર છે.
તેમાં 14 લેસર લાઈનો + વધારાની 1 બીમ સ્કેનિંગ ડીપ હોલ + વિગતો સ્કેન કરવા માટે વધારાના 7 બીમ, કુલ 22 લેસર લાઈનો છે.
તેમાં ઝડપી સ્કેનિંગ ઝડપ, ઉચ્ચ ચોકસાઇ, મજબૂત સ્થિરતા, ડ્યુઅલ ઔદ્યોગિક કેમેરા, ઓટોમેટિક માર્કર સ્પ્લિસિંગ ટેક્નોલોજી, સ્વ-વિકસિત સ્કેનીંગ સોફ્ટવેર અને અલ્ટ્રા-હાઇ સ્કેનિંગ ચોકસાઈ અને કાર્યક્ષમતા છે.
તે રિવર્સ એન્જિનિયરિંગ અને ત્રિ-પરિમાણીય નિરીક્ષણના ક્ષેત્રમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે. સ્કેનિંગ પ્રક્રિયા લવચીક અને અનુકૂળ છે, વિવિધ જટિલ એપ્લિકેશન દૃશ્યો માટે યોગ્ય છે.
● ઉચ્ચ ચોકસાઇ
સિંગલ-મશીન માપનની ચોકસાઈ 0.01mm જેટલી ઊંચી છે, અને મોટા અને મધ્યમ કદના પદાર્થોને ફોટોગ્રામેટ્રિક સિસ્ટમની મદદથી સરળતાથી સ્કેન કરી શકાય છે.
● પ્રકાશ સ્ત્રોત
22 વાદળી લેસર લાઇન, ઝડપી સ્કેનિંગ ઝડપ અને ઉચ્ચ ચોકસાઇ
● ઝડપી માપન
માર્કિંગ પોઈન્ટની સંખ્યા અડધી થઈ ગઈ છે, 14 લેસર લાઈનો + 1 સ્કેનિંગ ડેપ્થ + 7 સ્કેનિંગ વિગતો
● ફાઇન મોડ
જટિલ સપાટીઓ અને ઊંડા છિદ્રોના મૃત ખૂણાઓને સરળતાથી સ્કેન કરવા માટે ફાઇન અને સિંગલ લેસર મોડ વચ્ચે સ્વિચ કરો
● લવચીક કામગીરી
ઔદ્યોગિક ડિઝાઇન, નાનું કદ, હલકો વજન (0.92 કિગ્રા), લવચીક અને અનુકૂળ, ચલાવવા માટે સરળ, કાર્યક્ષમતામાં ઘણો સુધારો, નવી સ્વતંત્ર સંશોધન અને વિકાસ તકનીકની ખાતરી આપવામાં આવે છે.
● મજબૂત અનુકૂલનક્ષમતા
સિંગલ હેન્ડ ઑપરેશન, પર્યાવરણથી પ્રભાવિત નથી, વર્કપીસ માળખું અને વપરાશકર્તા ક્ષમતા દ્વારા મર્યાદિત નથી
● રીઅલ-ટાઇમ વિઝ્યુલાઇઝેશન
કોમ્પ્યુટર સ્ક્રીન રિયલ ટાઈમમાં ઓપરેશન ઈન્ટરફેસ પ્રદર્શિત કરે છે જેથી ખામીઓને સચોટ રીતે તપાસી શકાય અને ભૂલો થઈ શકે.
● ઔદ્યોગિક ડિઝાઇન
હલકો વજન (0.92 કિગ્રા), વહન કરવા માટે સરળ, ઉપયોગ માટે તૈયાર, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા, અદ્યતન સ્વતંત્ર સંશોધન અને વિકાસ તકનીકની ખાતરી આપવામાં આવે છે
એપ્લિકેશન કેસો
ઓટોમોબાઈલ ઉદ્યોગ
· સ્પર્ધાત્મક ઉત્પાદન વિશ્લેષણ
· ઓટોમોબાઈલ ફેરફાર
· સુશોભન કસ્ટમાઇઝેશન
· મોડેલિંગ અને ડિઝાઇન
· ગુણવત્તા નિયંત્રણ અને ભાગોનું નિરીક્ષણ
· સિમ્યુલેશન અને મર્યાદિત તત્વ વિશ્લેષણ
ટૂલિંગ કાસ્ટિંગ
· વર્ચ્યુઅલ એસેમ્બલી
· રિવર્સ એન્જિનિયરિંગ
· ગુણવત્તા નિયંત્રણ અને નિરીક્ષણ
· વિશ્લેષણ અને સમારકામ પહેરો
· જીગ્સ અને ફિક્સર ડિઝાઇન,ગોઠવણ
એરોનોટિક્સ
· ઝડપી પ્રોટોટાઇપિંગ
· એમઆરઓ અને નુકસાન વિશ્લેષણ
· એરોડાયનેમિક્સ અને તણાવ વિશ્લેષણ
· નિરીક્ષણ અને ગોઠવણભાગો સ્થાપન
3D પ્રિન્ટીંગ
· મોલ્ડિંગ નિરીક્ષણ
· CAD ડેટા બનાવવા માટે મોલ્ડિંગની વિપરીત ડિઝાઇન
· અંતિમ ઉત્પાદનો સરખામણી વિશ્લેષણ
સ્કેન કરેલ ડેટા સીધો 3D પ્રિન્ટીંગ માટે વાપરી શકાય છે
અન્ય વિસ્તાર
· શિક્ષણ અને વૈજ્ઞાનિક સંશોધન
· તબીબી અને આરોગ્ય
· વિપરીત ડિઝાઇન
· ઔદ્યોગિક ડિઝાઇન
ઉત્પાદન મોડેલ | 3DSHANDY-22LS | ||
પ્રકાશ સ્ત્રોત | 22 વાદળી લેસર રેખાઓ (તરંગલંબાઇ: 450nm) | ||
ઝડપ માપવા | 1,320,000 પોઈન્ટ/સે | ||
સ્કેનિંગ મોડ | માનક મોડ | ડીપ હોલ મોડેલ | ચોકસાઇ મોડ |
14 વાદળી લેસર રેખાઓ પાર કરી | 1 વાદળી લેસર લાઇન | 7 સમાંતર વાદળી લેસર રેખાઓ | |
ડેટા ચોકસાઇ | 0.02 મીમી | 0.02 મીમી | 0.01 મીમી |
સ્કેનિંગ અંતર | 330 મીમી | 330 મીમી | 180 મીમી |
ક્ષેત્રની ઊંડાઈ સ્કેન કરી રહ્યું છે | 550 મીમી | 550 મીમી | 200 મીમી |
ઠરાવ | 0.01 મીમી (મહત્તમ) | ||
સ્કેનિંગ વિસ્તાર | 600×550mm (મહત્તમ) | ||
સ્કેનિંગ શ્રેણી | 0.1-10 મીટર (વિસ્તરણ યોગ્ય) | ||
વોલ્યુમ ચોકસાઇ | 0.02+0.03mm/m | ||
HL-3DP 3D ફોટોગ્રામેટ્રી સિસ્ટમ સાથે 0.02+0.015mm/m સંયુક્ત (વૈકલ્પિક) | |||
ડેટા ફોર્મેટ્સ માટે સપોર્ટ | asc, stl, ply, obj, igs, wrl, xyz, txt વગેરે, કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય તેવું | ||
સુસંગત સોફ્ટવેર | 3D સિસ્ટમ્સ (જિયોમેજિક સોલ્યુશન્સ), ઇનોવમેટ્રિક સોફ્ટવેર (પોલીવર્ક્સ), ડેસોલ્ટ સિસ્ટમ્સ (CATIA V5 અને SolidWorks), PTC (Pro/ENGINEER), Siemens (NX અને Solid Edge), Autodesk (Inventor, Alias, 3ds Max, Maya, Softimage) , વગેરે | ||
ડેટા ટ્રાન્સમિશન | યુએસબી 3.0 | ||
કમ્પ્યુટર ગોઠવણી (વૈકલ્પિક) | Win10 64-બીટ; વિડિઓ મેમરી: 4G; પ્રોસેસર: I7-8700 અથવા ઉપર; મેમરી: 64 જીબી | ||
લેસર સલામતી સ્તર | વર્ગⅡ (માનવ આંખની સુરક્ષા) | ||
પ્રમાણીકરણ નંબર (લેસર પ્રમાણપત્ર): LCS200726001DS | |||
સાધનોનું વજન | 920 ગ્રામ | ||
બાહ્ય પરિમાણ | 290x125x70mm | ||
તાપમાન / ભેજ | -10-40℃; 10-90% | ||
પાવર સ્ત્રોત | ઇનપુટ:100-240v, 50/60Hz, 0.9-0.45A; આઉટપુટ: 24V, 1.5A, 36W(મહત્તમ) |